12月23日消息，广东12英寸芯片制造企业粤芯半导体创业板IPO获受理。

粤芯半导体成立于2017年12月，注册资本为23.65亿元，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸芯片制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。

该公司专注于模拟芯片制造，规划产能12万片/月，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑，致力于成为“扎根粤港澳大湾区，产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业”。

报告期内，该公司晶圆产品累计出货量达到110万片以上，发展势头良好。根据SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。其最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。

本次IPO，粤芯半导体拟募资75亿元，其中12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟使用募集资金35亿元，特色工艺技术平台研发项目拟使用募集资金25亿元，补充流动资金约15亿元。