在全球化竞争与科技自主创新双重驱动下，半导体产业已成为国家战略的核心支撑。中国国际科技促进会半导体产业发展分会（以 下简称“分会”）应势而立，以“创新驱动、协同共进、开放合作”为核心理念，汇聚政、产、学、研、用多方资源，致力于推动中国 半导体产业突破技术壁垒、构建完整生态、提升国际竞争力。 

分会依托中国国际科技促进会的权威平台，覆盖半导体全产业链——从芯片设计、制造、封装、测试到材料、设备、应用，联合 清华大学、北京大学、复旦大学、中科院半导体所等顶尖高校与科研机构，以及中芯国际、长江存储、华为海思、韦尔股份、北方华 创等龙头企业，共同打造具有全球影响力的产业创新枢纽。 

核心服务涵盖政策研究、技术攻关、市场拓展、标准制定、人才培养、国际合作等多个维度。分会深度参与国家产业政策建言，发布《中国半导体产业发展白皮书》《细分领域技术路线图》等年度系列报告，牵头设立“半导体关键核心技术攻关联盟专项”，创建品牌活动如“半 导体先进技术创新与应用大会”“产业链供应链安全与创新大会”等，聚焦 EDA、光刻机、第三代 / 第四代半导体等“卡脖子”环节， 加速技术成果转化与产业化应用。 

会员体系分为高级团体会员、理事团体会员、常务理事团体会员三个层级，享受包括政策咨询、技术对接、市场拓展、媒体传播、 标准参与、国际交流等差异化权益。分会通过“校企对接”“政府资源导入”“国际展会组织”等举措，为企业提供全周期成长赋能。 

未来，分会将聚焦 Chiplet、量子芯片、第三代 / 第四代半导体等前沿领域，构建“半导体产业大脑”数字化平台，推动国际标准 互认，助力中国实现“芯片强国”之梦。 欢迎加入我们，共赴“芯”征程，携手铸就中国半导体产业的新辉煌！

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