12月24日消息，瀚天天成研发团队成功开发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅能显著提高下游功率器件的生产效率，更将大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为碳化硅产业规模化、低成本应用奠定关键基础。

第三代半导体碳化硅比第一代硅半导体拥有更优的高频、高压、高温能力，能够实现系统更低的能耗、更小的体积和重量，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

相较于当前主流的150mm（6英寸）碳化硅外延晶片，以及尚处产业化推进阶段的200mm（8英寸）晶片，300mm（12英寸）晶片凭借直径的显著扩容，在相同生产工序下，单片可承载的芯片（器件）数量实现大幅提升——较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至2.3倍。

据介绍，目前，瀚天天成已启动12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作。产品在关键性能指标上表现优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96%，可充分满足下游功率器件领域的高可靠性应用需求。

据悉，瀚天天成是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。根据灼识咨询研报，公司2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024年全球市场份额超31%。

行业数据显示，全球碳化硅半导体产业竞争也逐步进入12英寸时代。据观研天下等相关数据预测，2025年全球将有15座12英寸晶圆厂开工建设，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座，其中我国大陆地区量产数量将超70座；与此同时，2025年全球12英寸硅晶圆销售量预计将超过1亿片，涵盖众多硅功率及模拟芯片生产线，大尺寸半导体材料的市场需求正持续扩大。