12月26日消息，在国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务负责人兼南京晶圆厂厂长罗镇球表示，中国大陆客户能够获得台积电全球先进制程技术的支持。

同时他就外界关注的“最终用户认证”（VEU）限制以及南京厂未来发展等问题作出回应。针对VEU限制是否会长期制约南京晶圆厂产能，使其停留在16nm和28nm工艺节点，并可能影响对客户的交付能力，罗镇球指出，台积电正积极应对相关挑战，通过持续推动问题解决，在确保符合各项监管要求的前提下，保障对客户的承诺得以履行。

罗镇球强调，只要满足相关法规与出口管制要求，中国大陆客户仍可接入台积电全球制造体系中的更先进工艺节点，无需局限于南京厂现有的制程范围。这体现了公司在全球产能调度上的灵活性与系统性安排。

从某种程度上来说，中国厂商是可以使用台积电全球先进制程，比如之前的小米3nm芯片，就是出自台积电之手，这其实也是从侧面验证了这位高管的说法。