具体来说，美国2025、2026年在半导体领域的总投资约为210亿美元，接下来在2027年将大幅攀升至330亿，随后在2028年将达到430亿美元。

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆（Clark Tseng）表示，2027年至2030年间，美国半导体总投资将达约1580亿美元，这样的成长幅度在全球其他地区将不会看到。

曾瑞榆在亚利桑那凤凰城举行的半导体展SEMICON West受访时指出：“以目前确认的半导体制造投资来看，美国的成长速度可能将领先世界其他地区。”

SEMI报告指出，受AI热潮驱动，2026年至2028年，全球12英寸晶圆厂设备支出（涵盖成熟制程与先进制程）预计将达3740亿美元。

全球半导体业界本周齐聚凤凰城参加SEMICON West，AI带动的芯片需求能持续多久是现场热门话题之一。自2022年ChatGPT问世以来，数据中心与边缘运算需求快速成长，生成式AI时代正式来临。

在这波投资热潮下，美国政府积极推动芯片制造在地化与在AI时代中领先的政策，而成为投资的目标。台积电已承诺在美国投资1650亿美元，三星（Samsung）则在得州投入逾400亿美元。美国內存芯片大厂美光（Micron）规划在爱达荷州、纽约州及弗吉尼亚州等地陆续推动总额高达2000亿美元的投资。

SEMI预估，美国2026年至2028年芯片制造设备支出将达600亿美元，超越日本同期的320亿美元，料将在未来几年超越同样积极振兴半导体产业的日本。

中国大陆虽积极推动高阶芯片国产化，但整体仍以成熟制程为主，再加上美国出口管制措施限制先进技术出口，中国2026年至2028年在半导体制造设备支出预计达940亿美元，但新扩建厂房多半聚焦非先进制程领域。

而中国台湾与韩国为台积电、三星、SK海力士等全球领先芯片制造商的所在地，未来3年预料将分别投入750亿美元与860亿美元采购芯片制造设备。

至于其他地区，欧洲与中东预计同期共将投入140亿美元，东南亚则约为120亿美元。