2025半导体异质集成与先进封装技术论坛日程正式公布！前沿碰撞，技术精粹，苏州见！
2025-10-15
这场汇聚全球顶尖智慧的行业盛会，将是您不可错失的年度科技盛宴！
半导体异质集成技术、先进封装（Chiplet 3D集成、混合键合等）、宽禁带半导体（GaN, 金刚石等）制造与应用、关键材料与热管理技术等前沿热点。
2025年10月22日-23日
中国·苏州国际博览中心A馆A304-306会议室
具体日程以现场公告为准，敬请期待！
扫描二维码立即报名！现有少量免费名额，先到先得。会议期间将汇聚顶尖专家、展示前沿成果，并提供行业交流平台。免费名额用完后需付费参会，赶快锁定席位！更多会议赞助详情可资讯会务组
