10月13日，港交所披露中国大陆第三大晶圆代工企业晶合集成的整体协调人公告。晶合集成是安徽最大的晶圆代工厂，于9月29日正式递表港交所。

晶合集成成立于2015年5月，是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。

其晶圆代工服务覆盖五大集成电路产品类别：DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU。这些集成电路是实现消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等多元终端市场关键功能的重要元件。

根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，以营收计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，以及全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业。

2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度是全球第一。

截至最后实际可行日期，晶合集成已开始28nm逻辑集成电路试产，启动40nm 高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产，并正在稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。

晶合集成于2023年5月在A股上交所科创板上市，截至10月14日收盘，最新市值为729亿元。