Page 10 - 半导体视界

01 盟动全球 Alliance Global 半导体视界 SEMICONDUCTOR HORIZONS 半导体视界 SEMICONDUCTOR HORIZONS 盟动全球 Alliance Global 01

指向明确 中国产业如何应对 01 报告背景与战略意义 兼容。软件生态滞后，影响集成效率。
在互连技术方面，2025 年计划讨论串行互连与并行互
美国半导体标准新战略出台 设的机构，负责制定和推广技术标准。该机构发布的《2024 连的选型策略。研究新型互连材料以降低接触电阻，提升
美国国家标准与技术研究院（NIST）是美国商务部下
信号完整性。

年半导体和微电子标准工作组年度报告》提供了联邦政府
文 / 潘菲，中国国际科技促进会半导体产业发展分会副秘书长 在半导体与微电子标准活动方面的概览，并为 ICSP 提出了 计量与测量科学
标准重点领域和优先事项的建议。 计量与测量科学是第三个优先领域，包括先进封装计量、
Pointing out how Chinese industries should respond clearly
报告指出了联邦政府参与的与半导体和微电子相关的现 未来微电子制造、半导体材料完整性与安全三个子主题。
New Strategy for US Semiconductor Standards Released 行标准制定组织，突出了四个主要关注领域，每个领域都 在先进封装计量方面，原子力显微镜和 X 射线断层扫

附有三个子主题，还识别了可能对未来带来重大影响的差 描用于检测微结构缺陷，但效率低、成本高。纳米级缺陷
By Pan fei, Deputy Secretary General of the Development Of Semiconductor Industrial Branch of the China International 距和机遇。 检测缺乏实时手段，依赖破坏性测试。
Association for Promotion of Science and Technology
该报告与《关键和新兴技术国家标准化战略》 在未来微电子制造方面，报告提出 AI 驱动的计量模型
（NSSCET）保持一致，旨在通过标准化提升美国在半导体 和原位测量技术。通过机器学习分析海量测量数据，预测
美国国家标准与技术研究院（NIST）发布的《2024年半导体和微电子标准工作组年度报告》 领域的竞争力与安全性。这表明美国正在通过标准化手段， 工艺偏差，在制造过程中实时监控。
强化其在半导体领域的全球领导地位。 在材料完整性与安全方面，需要建立 GaN/SiC 等宽禁
提出了四大战略标准优先领域，旨在通过标准化提升美国在半导体领域的竞争力与安全性。这份
带半导体的缺陷表征标准，提升功率器件可靠性。开发材
报告将对全球半导体产业格局产生深远影响。
料溯源技术，防范供应链中的掺假风险。
2025年 5月 21日，美国国家标准与技术研究院（NIST）发布了《2024年半导体和微电子标
02 四大战略标准优先领域
准工作组年度报告》，旨在向机构间标准政策委员会（ICSP）汇报联邦政府在半导体和微电子领 数字孪生
供应链与安全
域的标准活动。 数字孪生是第四个优先领域，包括制造流程与设备管理、
报告将供应链与安全列为第一个优先领域，包括三个子 供应链管理与保障、质量控制三个子主题。
该报告提出了供应链与安全、芯粒（Chiplets）、计量与测量科学、数字孪生四大战略标准
主题 ：安全处理器与整体安全、真伪鉴定与反假冒、供应 在制造流程与设备管理方面，基于 ISO23247 标准开发
优先领域，涵盖安全处理器、先进封装、互操作性等 12个子主题。
可用性与管理。 的模型，已用于预测 CMP 设备的磨头磨损。但多源数据融
这份报告不仅展示了美国在半导体标准化领域的战略布局，也为中国半导体产业的发展提供 在安全处理器方面，报告指出联邦政府开发的 T-Core 合难度大，需统一数据格式。

了重要参考。作为中国国际科技促进会半导体产业发展分会，我们需要深入分析这份报告的内容， 处理器集成加密套件与硬件身份验证，支持安全启动和可 在供应链管理方面，2025 年计划探索区块链与数字孪
信执行环境。但传统处理器安全功能碎片化，缺乏统一标
为中国半导体产业的发展提供建议。 生结合，实现组件溯源。开发全球供应链风险预警模型，识
准机构。 别地缘政治对关键节点的影响。
在真伪鉴定与反假冒方面，现有检测方法可靠性不足， 在质量控制方面，通过数字孪生预测芯片缺陷，在生产
部分场景准确率仅随机水平。行业依赖 SAEAS6081 和 早期介入修正。基于历史良率数据训练 AI 模型，实时标记
Abstract The 2024 Annual Report of the Semiconductor The report proposes four strategic standard priority
IEC62668 标准，但缺乏标准化测试样本，长期可靠性验证 高风险工艺步骤。
and Microelectronics Standards Working Group, released areas: supply chain and security, chiplets, metrology and
不足。
by the National Institute of Standards and Technology measurement science, and digital twins, covering 12 sub
在供应可用性方面，全球芯片短缺暴露供应链脆弱性，
(NIST), proposes four strategic standard priority areas themes such as secure processors, advanced packaging,
美国依赖海外制造。国防部通过 GEM/AME 项目替代过时
aimed at enhancing the competitiveness and security and interoperability.
of the United States in the semiconductor field through This report not only showcases the strategic layout 芯片，支持武器系统升级。 03 标准制定组织与参与机构
standardization. This report will have a profound impact of the United States in the field of semiconductor
on the global semiconductor industry landscape. standardization, but also provides important references 芯粒（Chiplets） 报告列出了主要国际标准组织和联邦参与机构。国际组
On May 21, 2025, the National Institute of Standards for the development of China's semiconductor industry. 芯粒是第二个优先领域，包括先进封装与异构集成、互 织包括国际半导体技术路线图（IRDS）、国际电工委员会
and Technology (NIST) of the United States released As the Semiconductor Industry Development Branch of 操作性、互连技术三个子主题。 （IEC）、国际标准化组织（ISO）等。
the "2024 Annual Report of the Semiconductor and the China International Association for the Promotion 在先进封装方面，国防部 SHIP 项目资助 3D 异构集成 联邦参与机构包括国防部（DoD）、国土安全部
Microelectronics Standards Working Group," aimed at of Science and Technology, we need to conduct a 技术，目标是提升国防电子系统的小型化与可靠性。行业联 （DHS）、NIST、美国空军、海军、太空军等 8 个机构，通
reporting on the federal government's standard activities thorough analysis of the content of this report and 盟 UCIe 推动 Die-to-Die 互连标准，支持跨厂商 Chiplet 过 SMSWG 协调标准制定。
in the semiconductor and microelectronics field to the provide recommendations for the development of China's 互操作。 这种多部门协作的参与模式表明美国正在举全国之力推
Inter Agency Standards Policy Committee (ICSP). semiconductor industry.
在互操作性方面，UCIe 协议已成为主流，定义了物理 动半导体标准化工作，以确保其在半导体领域的全球领导
层和逻辑层。但物理接口标准不统一，限制跨代际 Chiplet 地位。

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