Page 4 - 半导体视界

中国国际科技促进会半导体产业发展分会

聚力芯时代 智启新未来 半导体视界 Semiconductor Horizons

在全球化竞争与科技自主创新双重驱动下，半导体产业已成为国家战略的核心支撑。中国国际科技促进会半导体产业发展分会（以 主 管：中国国际科技促进会
下简称“分会”）应势而立，以“创新驱动、协同共进、开放合作”为核心理念，汇聚政、产、学、研、用多方资源，致力于推动中国
Supervisor： China International Association for Promotion of Science and Technology
半导体产业突破技术壁垒、构建完整生态、提升国际竞争力。
分会依托中国国际科技促进会的权威平台，覆盖半导体全产业链——从芯片设计、制造、封装、测试到材料、设备、应用，联合 主 办：中国国际科技促进会半导体产业发展分会
清华大学、北京大学、复旦大学、中科院半导体所等顶尖高校与科研机构，以及中芯国际、长江存储、华为海思、韦尔股份、北方华
organizer ： China International Association for Promotion of Science and Technology
创等龙头企业，共同打造具有全球影响力的产业创新枢纽。 Development Of Semiconductor Industrial Branch
核心服务涵盖政策研究、技术攻关、市场拓展、标准制定、人才培养、国际合作等多个维度。分会深度参与国家产业政策建言，发布《中
国半导体产业发展白皮书》《细分领域技术路线图》等年度系列报告，牵头设立“半导体关键核心技术攻关联盟专项”，创建品牌活动如“半 出 版：中宇国际教育中心
导体先进技术创新与应用大会”“产业链供应链安全与创新大会”等，聚焦 EDA、光刻机、第三代 / 第四代半导体等“卡脖子”环节， Publication ： Zhongyu International Education Centre (M) Sdn Bhd
加速技术成果转化与产业化应用。
会员体系分为高级团体会员、理事团体会员、常务理事团体会员三个层级，享受包括政策咨询、技术对接、市场拓展、媒体传播、 国际标准刊号：ISSN:3093-8430
标准参与、国际交流等差异化权益。分会通过“校企对接”“政府资源导入”“国际展会组织”等举措，为企业提供全周期成长赋能。
未来，分会将聚焦 Chiplet、量子芯片、第三代 / 第四代半导体等前沿领域，构建“半导体产业大脑”数字化平台，推动国际标准
互认，助力中国实现“芯片强国”之梦。
欢迎加入我们，共赴“芯”征程，携手铸就中国半导体产业的新辉煌！
总 编 Chief Editor 执行总编辑 / 社长 Executive Editor/President
联系方式 ： 王占国 王超
Wang Zhanguo Wang Chao
邮箱 ：semi2025@126.com 官网 ：https://www.ciapst-semicon.org.cn/

主 编 Editor-in-Chief 副主编 Deputy Editor-in-Chief
陈伟 潘菲
Chen Wei Pan Fei

编委会 Editorial Board
史启航、胡杨、慕容素娟、周亮、杨道国、靳永刚、林挺宇、王跃忠、魏淑华、姜岩峰、王怡昕、陈苑锋、徐建明、
霍金鹏、韦仕艳、赵冬梅、田也
Shi Qihang, Hu Yang, Murong Sujuan, Zhou Liang, Yang Daoguo, Jin Yonggang, Lin Tingyu, Wang
Yuezhong, Wei Shuhua, Jiang Yanfeng, Wang Yixin, Chen Yuanfeng, Xu Jianming, Huo Jinpeng, Wei
Shiyan, Zhao Dongmei, Tian Ye

市场部 Marketing Department
刘妍东、董验宽
Liu Yandong, Dong Yankuan

半导体产业发展交流群 中国国际科技促进会
半导体产业发展分会公众号

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