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主要用于高端集成电路装备研发 屹唐股份募资达 24.97 亿元
来源：北京商报网
来源：新华社客户端
上海超硅科创板 IPO 进入问询阶段扩大 300 ㎜ 薄层硅外延片产能等项目 7 月 8 日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐 项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。
股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市，由此迈入资本市场，进 屹唐股份成立于 2015 年，是面向全球经营的半导体设备公司。
入全新阶段。 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，
屹唐股份发行价格为 8.45 元 / 股，发行市盈率 51.55 倍，募集 面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、
资金达 24.97 亿元人民币，主要用于集成电路装备研发制造服务中心 干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
上半年我国集成电路出口数量增长 20.6% 创历史新高
7 月 14 日，从海关总署获悉，2025 年上半年，我国货物贸易进 商务部研究院原院长霍建国表示，这是产能扩大和竞争力提升同
出口 21.79 万亿元人民币，同比增长 2.9%。其中，出口 13 万亿元， 时作用的结果。两三年之前，拉动出口增速最快的产品是新能源汽车、
来源：金融界 增长 7.2% ；进口 8.79 万亿元，下降 2.7%。 光伏和锂电池等。去年以来，船舶、半导体以及和芯片相关的产品出
2025 年上半年，我国机电产品出口 7.8 万亿元，增长 9.5%，占 口形成规模。“在全球 AI 产业互相追赶的时代，国际市场对半导体的
出口总值的 60%，较去年同期提升 1.2 个百分点。其中，与“新质生 需求处于上升阶段。”
产力”密切相关的高端装备增长超两成，代表绿色低碳的“新三样” “我国外贸的产品结构确实发生了很大变化，高科技产品处于强势
产品增长 12.7%。 发展阶段。”霍建国进一步表示，在美国出台加征关税政策的背景下，
7 月 2 日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上 满足日常运营及业务拓展需求。
2025 年上半年，我国出口机电产品 7.8 万亿元，增长 9.5%。其中， 中国外贸企业通过高科技产品打开了市场，进一步拓展对东南亚、印
海超硅”）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”， 公开信息显示，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最
集成电路出口数量增长 20.6% 至 1677.7 亿个，出口金额增长 20.3% 度等新兴市场占有率。
长江证券为其保荐机构。 大的 300mm 和 200mm 半导体硅片的研发、生产、销售，同
至 6502.6 亿元。
据招股书，本次 IPO 拟募集的 49.65 亿元资金，将主要用 时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业 2025 年上半年，我国进口机电产品 3.4 万亿元，增长 6.3%。其
于三大项目 ：一是投资 29.65 亿元的集成电路用 300 毫米薄层 务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计 中，集成电路数量增长 8.9% 至 2818.8 亿个，价值金额增长 8.3% 至
1.38 万亿元。
硅外延片扩产项目，旨在扩大 300mm 薄层硅外延片产能，提 产能 70 万片 / 月的 300mm 半导体硅片生产线以及设计产能
经梳理发现，今年以来，以集成电路、汽车、船舶等为代表的高
升产品市场占有率 ；二是投入 10 亿元的高端半导体硅材料研 40 万片 / 月的 200mm 半导体硅片生产线。公司产品已量产
技术产品出口增速显著高于外贸整体增速。从更长时间跨度来看，去
发项目，聚焦于攻克高端半导体硅材料关键技术，推动产品升 应用于先进制程芯片，包括 NANDFlash/DRAM( 含 HBM)/
年下半年以来，尽管受到中美贸易摩擦等因素影响，多项高技术产品
级 ；剩余 10 亿元将用于补充流动资金，以优化公司资金结构， NorFlash 等存储芯片、逻辑芯片等。 出口增速呈现先降后升的趋势，近期增长势头强劲。
来源：海关发布
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