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用于芯片制造设施建设 拟获得 2.75 亿美元新融资
德州仪器拟投资 60 亿美元 半导体巨头 Wolfspeed 破产重组
当地时间 6 月 18 日，德州仪器（Texas Instruments）在特朗
普政府的施压下，宣布计划大幅提高国内芯片生产效率。该公司将投
资 60 亿美元，在德州和犹他州的三个地点建设或扩展七个芯片制造
设施，包括德州谢尔曼的两个新设施。 德州仪器一直在德州和犹他
州建设设施，以增强内部制造能力，并应对来自中国模拟芯片制造商
的竞争。
这是《CHIPS 与科学法案》中的一部分，去年拜登政府同意提
供 16.1 亿美元的政府补贴，支持德州仪器在三个新设施的建设，前
提是公司承诺至少投资 180 亿美元。 德州仪器总裁兼 CEO Haviv
Ilan 表示，公司正在大规模建设可靠、低成本的 300 毫米产能，以满
足几乎所有类型电子系统对模拟和嵌入式处理芯片的需求。苹果、福
特、美敦力、英伟达和 SpaceX 等美国领先企业依赖德州仪器的世界
级技术和制造专业知识。
此投资被誉为“美国历史上最大的基础半导体制造投资”，有望
创造超过 6 万个新工作岗位。
6 月 23 日，美国第三代半导体巨头、曾经一度占据 60%
以上市场份额的 Wolfspeed 正式宣布计划向法院申请破产保
护，以进行债务重组。
根据最新披露的破产重组协议，Wolfspeed 的总债务在
重组前为 65 亿美元。 作为与债权人达成的一项重组协议的一
部分。Wolfspeed 计划通过破产重组获得 2.75 亿美元的新
融资并削减约 70% 的债务（约 46 亿美元）来缓解其财务压
力。公司的主要债权人主要包括美国资产管理投资公司 Apollo
Global Management 、日本 MCU 芯片巨头瑞萨电子。
公司表示，其目前的现金流约 13 亿美元，足以在重组期
间维持正常运营，且不会中断对客户的服务或对员工的薪酬和
福利。
来源：中国科学院知识服务平台 来源：界面新闻网
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