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04 政策解码 Policy decoding 半导体视界 SEMICONDUCTOR HORIZONS 半导体视界 SEMICONDUCTOR HORIZONS 政策解码 Policy decoding 04
二、未来五年我国半导体产业发展思考 传输速度和处理能力将进一步提升，对芯片性能提出更高要求， 管制，限制我国企业获取先进技术和设备，给我国半导体产业
推动半导体产业不断创新发展。 发展带来巨大挑战。2024 年 12 月，美国工业和安全局修订了《出
3. 汽车电子领域需求持续攀升 口管理条例》，将 140 个中国半导体行业相关实体添加到“实体
新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，将带动汽车电子 清单”，对中国半导体设备国产化率造成显著压制。业内专家预
市场规模大幅增长。未来五年，我国新能源汽车销量将保持 测，2025 年离子注入机、涂胶显影设备等关键领域的国产化率
高速增长，预计到 2030 年，新能源汽车新车销量占比将达到 较原计划低 4-7 个百分点，光刻机、量测设备的国产替代进程
50% 以上。汽车电子化程度的不断提高，使得汽车电子在整车 延迟 6-12 个月。
成本中的占比不断提升，目前已达到 40%-60%，并有望进一步 在这种情况下，自主可控将成为我国半导体产业发展的核
提高。在汽车电子领域，对功率半导体、车载芯片、传感器芯 心战略。未来五年，我国将进一步加大在半导体核心技术研发
片等需求将持续攀升。例如，新能源汽车的电池管理系统、电 方面的投入，提高关键材料、设备、芯片的国产化率，降低对
机控制系统需要大量高性能的功率半导体器件 ；智能驾驶辅助 国外技术的依赖。同时，我国将加强半导体产业知识产权保护，
系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）等需要先进的车载芯 鼓励企业自主创新，打造具有自主知识产权的技术和产品体系，
片和传感器芯片。国内半导体企业将抓住汽车电子市场发展机 提升我国半导体产业在国际竞争中的话语权。
遇，加强与整车企业的合作，不断提升产品质量和性能，逐步 2. 寻求国际合作，拓展发展空间
实现汽车电子芯片的国产化替代。 尽管面临外部压力，我国半导体产业仍将积极寻求国际合
作，拓展发展空间。一方面，我国企业将加强与“一带一路”
（一）技术创新驱动产业升级 系统效率和功率密度。预计到 2028 年，我国新能源汽车用 SiC （三）产业政策支持助力产业腾飞 沿线国家和地区的半导体产业合作，共同开展技术研发、建设
1. 先进制程技术突破 功率器件市场规模将超过 200 亿元，渗透率达到 50% 以上。在 1. 国家层面政策持续发力 产业园区，实现互利共赢。例如，我国与马来西亚、新加坡等
未来五年，我国半导体企业将加大在先进制程技术方面的 5G 通信领域，GaN 射频器件将广泛应用于基站建设，提高信 国家将继续把半导体产业作为战略性产业给予大力支持。 国家在半导体封装测试领域已开展了广泛合作，未来将进一步
研发投入，努力缩小与国际先进水平的差距。预计到 2027 年， 号发射功率和效率，降低能耗。随着技术的成熟和成本的降低， 未来五年，国家可能会出台更多税收优惠政策，如对半导体企 深化合作层次，拓展合作领域。另一方面，我国将积极参与全
中芯国际有望实现 7nm 制程技术的大规模量产，并向 5nm 及 第三代半导体材料将在更多领域得到应用，推动相关产业的升 业研发费用加计扣除比例进一步提高，对符合条件的半导体企 球半导体产业标准制定，加强与国际行业组织的交流与合作，
以下制程技术迈进。同时，国内科研机构和企业将在极紫外光 级发展。 业实施企业所得税减免等，降低企业运营成本，提高企业研发 提升我国半导体产业在国际标准制定中的影响力。此外，我国
刻（EUV）技术、高迁移率晶体管材料等关键技术领域持续攻 投入积极性。在资金支持方面，国家大基金将继续加大对半导 企业还将通过海外并购、技术引进等方式，获取国外先进技术
关，为先进制程技术发展提供技术支撑。此外，随着技术的发展， （二）市场需求多样化推动产业发展 体产业的投资力度，预计大基金三期总规模将超过 3000 亿元， 和人才，提升自身技术实力和创新能力。
我国在特色工艺制程方面的优势将进一步巩固，如在高压功率 1. 人工智能与大数据领域需求爆发 重点投向半导体制造、设备、材料等关键领域，引导社会资本
器件、射频芯片制造等领域，将更好地满足国内汽车电子、5G 随着人工智能技术的快速发展和大数据应用的广泛普及， 流入半导体产业。此外，国家还将通过产业规划引导、重大项
通信等行业的需求。 对高性能计算芯片、存储芯片的需求将呈现爆发式增长。未来 目布局等方式，推动半导体产业集群发展，提高产业集聚度和
2. 先进封装技术崛起 五年，我国人工智能市场规模将保持年均 30% 以上的增长速 协同创新能力。 三、结论
先进封装技术作为提升芯片性能、降低成本的重要手段， 度，到 2030 年有望突破 3 万亿元。为满足人工智能训练和推理 2. 地方政府积极响应
将在未来五年迎来快速发展。我国封测企业将持续加大在扇出 的需求，国内企业将加快研发高性能 GPU、FPGA、ASIC 等人 各地政府将积极响应国家政策，结合本地产业基础和资源 综上所述，未来五年我国半导体产业将在技术创新、市场
型晶圆级封装（FOWLP）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D 封装 工智能芯片，并不断提升芯片的算力和能效比。同时，大数据 优势，出台一系列支持半导体产业发展的政策措施。例如，长 需求、政策支持以及国际竞争与合作等多方面因素的共同作用
等先进封装技术方面的研发和产能投入。长电科技、通富微电 存储和处理需求的增长将带动存储芯片市场规模持续扩大，预 三角地区将继续发挥在半导体设计、制造、封装测试等领域的 下，呈现出蓬勃发展的态势。在技术上，将不断突破先进制程、
等企业将不断优化先进封装工艺，提高封装良率和效率，满足 计到 2026 年，我国存储芯片市场规模将达到 5000 亿元，对 产业优势，加大人才引进和培养力度，建设更多半导体产业创 先进封装以及第三代半导体材料等关键技术，推动产业升级 ；
人工智能、高性能计算等领域对芯片高密度集成、高带宽、低 DRAM、NANDFlash 等存储芯片的需求将保持旺盛。此外， 新平台，推动产业向高端化发展。珠三角地区将依托其在电子 在市场方面，人工智能、物联网、汽车电子等领域的需求将为
功耗的需求。预计到 2025 年底，我国先进封装市场规模将达到 人工智能和大数据技术的发展还将推动边缘计算芯片的发展， 信息产业方面的强大市场需求和产业配套能力，重点发展半导 产业发展提供强大动力 ；产业政策的持续支持将为产业发展创
800 亿元，占全球市场份额的 30% 以上，到 2030 年这一比例 满足物联网设备实时数据处理和分析的需求。 体应用领域，促进半导体产业与本地优势产业的深度融合。中 造良好的政策环境 ；而在国际竞争与合作中，我国半导体产业
有望提升至 40% 左右，我国将成为全球先进封装技术的重要创 2. 物联网与智能终端市场增长强劲 西部地区将通过承接东部地区产业转移，打造特色半导体产业 将在坚持自主可控的基础上，积极拓展国际合作空间，提升国
新和生产基地。 物联网的快速发展将使各类智能终端设备数量呈现指数级 园区，在特定领域形成差异化竞争优势，如成都、重庆等地在 际竞争力。
3. 第三代半导体材料应用拓展 增长。预计到 2028 年，我国物联网连接数将超过 500 亿，智 功率半导体、显示驱动芯片等领域已取得一定发展成果，未来 然而，我们也应清醒地认识到，我国半导体产业在发展过
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体 能终端设备如智能手机、智能穿戴设备、智能家居设备等市场 将继续加大投入，提升产业规模和竞争力。 程中仍面临诸多挑战，如技术瓶颈突破难度大、国际竞争压力
材料具有高击穿电场、高电子迁移率、高热导率等优异性能， 规模将持续扩大。这些智能终端设备对低功耗、高性能的 SoC 大等。
（四）国际竞争与合作呈现新格局 因此，需要政府、企业、科研机构等各方协同努力，加大
在新能源汽车、5G 通信、光伏储能等领域具有广阔的应用前 芯片、传感器芯片、射频芯片等需求旺盛。国内半导体企业将
景。未来五年，我国将加大对第三代半导体材料的研发支持力度， 针对物联网和智能终端市场需求，开发具有针对性的芯片产品， 1. 国际竞争加剧，自主可控成为关键 研发投入，加强人才培养，深化产业合作，共同推动我国半导
推动材料制备技术、器件制造工艺的不断成熟。在新能源汽车 如支持多种通信协议的物联网芯片、集成度更高的智能穿戴设 随着国际形势的变化，半导体产业的国际竞争日益激烈。 体产业实现高质量发展，在全球半导体产业格局中占据更加重
领域，SiC 功率器件将逐步替代传统硅基功率器件，实现更高的 备芯片等。同时，随着 5G 网络的普及，智能终端设备的数据 以美国为首的部分国家对我国半导体产业实施技术封锁和出口 要的地位，为我国经济社会发展和国家安全提供坚实保障。
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