Page 35 - 半导体视界

05 产业深探 Industry in-depth exploration 半导体视界 SEMICONDUCTOR HORIZONS 半导体视界 SEMICONDUCTOR HORIZONS 产业深探 Industry in-depth exploration 05

二、AI 驱动 ：算力需求重构产业格局 三、产业博弈 ：技术主权争夺战 资本盛宴下的半导体暗流

并购、创投与产业格局重塑交响
云端算力的军备竞赛 地缘政治下的供应链重构
2025 年，英伟达 H100 的后续型号 H200 实现单芯片 美国《芯片与科学法案》的“护栏条款”在 2025 年全面生
4000TFLOPS 的 AI 算力，但其需求仍被 OpenAI、微软等云服 效，要求受补贴企业 10 年内不得在中国扩建先进制程产能。这
务商抢购一空。这促使谷歌自主研发的 TPUv5 采用 2nm 制程， 迫使台积电在亚利桑那州建设 3 座 2nm 晶圆厂，总投资达 600
文 / 潘菲，中国国际科技促进会半导体产业发展分会副秘书长
在其数据中心实现 90% 的能效提升。据 IDC 数据，全球 AI 服 亿美元。作为应对，中国启动“半导体自立工程”，推动国产
务器芯片市场规模在 2025 年达到 950 亿美元，三年复合增长率 28nm 光刻机在 2025 年底通过验证。
Semiconductor undercurrent under the capital feast
达 62%。 材料设备的卡脖子突围
A Symphony of Mergers and Acquisitions, Venture Capital, and Industrial
日本在 2024 年收紧光刻胶出口后，中国晶瑞电子的 KrF
光刻胶良率提升至 85%，但 EUV 级别光刻胶仍依赖进口。在
Landscape Reshaping
硅片领域，沪硅产业的 300mm 大硅片已通过中芯国际认证，
但全球市场份额不足 5%。这些关键材料的突破进度，将决定产
By Pan fei, Deputy Secretary General of the Development Of Semiconductor Industrial Branch of the China
业链自主可控的节奏。
International Association for Promotion of Science and Technology
资本并购的生态竞争
2025 年半导体行业并购总额创下 1780 亿美元纪录。其中
2025 年，深圳证券交易所的电子显示屏上，半导体板块的股票代码闪烁，股价的涨跌牵
最具战略意义的是博通 690 亿美元收购 VMware，构建从芯片
动着投资者心弦。与此同时，在上海张江科学城，半导体领域的资本路演正如火如荼开展，初
到云的全栈能力 ；中国韦尔股份则通过收购 ISSI，成为全球第
三大汽车芯片供应商。这些并购不仅争夺现有市场，更在布局 创企业怀揣前沿技术与宏伟蓝图，渴望在资本盛宴中分一杯羹。从华尔街金融巨擘到国内产业
未来的技术标准话语权。
基金，全球资本目光聚焦半导体产业，一场资本与产业深度融合的大戏正在上演。

Abstract In 2025, on the electronic display vigorously, with startups carrying cutting-
screen of the ShenZhen Stock Exchange, edge technology and grand blueprints, eager
the stock codes of the semiconductor sector to get a share of the capital feast. From Wall
will flash, and the rise and fall of stock Street financial giants to domestic industry
prices will touch the hearts of investors. funds, global capital is focusing on the
At the same time, in Zhangjiang Science semiconductor industry, and a great drama
City, Shanghai, capital roadshows in the of deep integration between capital and
semiconductor field are being carried out industry is unfolding.

边缘计算的爆发增长
智能手机成为 AI 算力新战场。联发科天玑 9400 集成第
六代 APU，支持手机端运行 700 亿参数的大语言模型 ；高
通的骁龙 8 Gen4 则通过异构计算架构，使设备端 AI 视频处
理速度提升 3 倍。Counterpoint 数据显示，2025 年 AI 手
机出货量将突破 8 亿部，占整体市场的 58%。 站在 2025 年的节点回望，2nm 制程突破既是终点也是
存储技术的协同进化 起点，这是一场技术迭代的永恒竞赛。当晶体管尺寸逼近物
AI 训练对内存带宽提出苛刻要求。SK 海力士的 HBM4 理极限，半导体产业正转向三维集成、新架构和先进封装的
内存堆叠 12 层 DRAM 芯片，提供 1.5TB/s 的超高带宽， 组合创新。这场竞赛的胜出者，不仅需要技术突破能力，更
但其生产良率仅 65%，导致严重缺货。美光科技则转向 要具备平衡地缘政治、供应链安全和商业生态的全局思维。
GDDR7 技术，用相对成熟的封装工艺实现 768GB/s 带宽， 正如台积电创始人张忠谋所言 ：“芯片产业已从技术竞争
成为游戏 GPU 的折中选择。这种技术路线分化，反映出 AI 升级为系统竞争”。在这个超万亿美元规模的赛道上，创新
算力需求已重塑存储产业。 者的游戏规则正在被重新书写。

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