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06 技术纵横 — 应用前沿 Technology Panorama — Applied Frontiers 半导体视界 SEMICONDUCTOR HORIZONS 半导体视界 SEMICONDUCTOR HORIZONS 技术纵横 — 应用前沿 Technology Panorama — Applied Frontiers 06

6 月 20 日，麻省理工学院（MIT）的研究团队开发出一种低 特性，被广泛用于雷达、电源电子等领域。然而，其高昂成本及
成本、可扩展的制造技术，可将高性能氮化镓（GaN）晶体管集 与硅基芯片的兼容性难题，长期限制了商业化应用。MIT 团队为
成到标准硅芯片上，从而提升高频应用（如视频通话、实时深度 此提出了新制造方案，在氮化镓晶圆表面密集制造微型晶体管，
学习）的性能表现，预计可实现 30%-50% 的性能跃升。 切割成仅 240×410 微米的独立单元（称“dielet”），再通过铜柱
氮化镓是继硅之后全球第二大半导体材料，因其高频、高效 低温键合技术，精准嵌入硅互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片。

澳大利亚发布全球首款量子技术芯片

6 月 30 日，澳大利亚悉尼大学与新南威尔士大学的研 通过操控单个电子的磁方向编码信息。这一技术路线具有
究团队在量子计算领域取得里程碑式突破——他们成功开 两大核心优势 ：一是自旋量子比特与主流 CMOS 半导体
发出全球首个在低温环境下可精准控制“百万量级量子比 工艺兼容，易于规模化生产 ；二是其量子态在极低温下稳
特”的芯片，相关成果发表于《Nature》期刊，为实用 定性显著提升。实验中，芯片在毫开尔文温度（略高于绝
化量子计算机的构建开辟了新路径。 对零度 -273.15℃）下运行，这一温度接近物质运动的极
研究团队研制的新型芯片基于自旋量子比特技术， 限，确保了量子比特的相干性。

来源：全球半导体观察网站

电子 - 光子 - 量子一体化芯片系统诞生

7 月 17 日，从中国科学院官网获悉，据最新一期 45 纳米半导体制造工艺。其为批量化生产“量子光工厂”
《Nature Electronics》杂志报道，美国波士顿大学、加 芯片、构建大规模量子系统奠定了基础。
州大学伯克利分校和西北大学团队联合，开发出全球首个 团队表示，在可扩展量子技术的发展历程中，这是关
电子—光子—量子一体化芯片系统。这是首次在一块芯片 键一步，它表明人们可以在商用半导体工厂中构建可重复、
上集成了量子光源与稳定控制电子电路，并采用标准的 可控的量子系统。

来源：科技日报

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