Page 36 - 半导体视界

05 产业深探 Industry in-depth exploration 半导体视界 SEMICONDUCTOR HORIZONS 半导体视界 SEMICONDUCTOR HORIZONS 产业深探 Industry in-depth exploration 05

一、并购狂潮 ： 分散等问题。合并后，新公司将整合双方研发资源，加 （二）半导体材料创新 ：打破国外垄断的希望之光
大对先进封测技术的研发投入，如 3D 封装、系统级封 半导体材料是芯片制造的基石，长期以来，我国在高
巨头版图的重塑密码 装等。同时，通过优化生产布局和供应链管理，降低生 端半导体材料领域面临严重的进口依赖。近年来，随着政
产成本，提高生产效率。预计合并后的新公司将在全球 策支持和技术突破，国产半导体材料在多条技术路线上取
封测市场份额有所提升，成为中国半导体产业走向世界 得重要进展，为产业链自主可控带来曙光。
的重要力量。 在大尺寸硅片方面，12 英寸（300mm）晶圆是先进
制程芯片的关键材料，过去 90% 市场被日本信越化学、
SUMCO 等巨头垄断。目前，沪硅产业等国内企业已实现
12 英寸硅片量产，产品应用于 14nm 制程，国产化率逐
二、风险投资 ：
步提升 1。尽管在缺陷控制、良率等方面与国际领先水平
孵化半导体新势力的摇篮 仍有差距，但国内企业正加速技术迭代，缩小代差。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体代表，在新能源汽车、
（一）AI 芯片初创 ：资本追逐的科技新宠 光伏逆变器等领域需求激增。天科合达、山东天岳等企业
已实现 6 英寸 SiC 衬底量产，8 英寸研发进入工程验证阶
随着人工智能技术飞速发展，AI 芯片成为半导体领域
段 1。比亚迪等厂商自研 SiC 功率模块，推动车规级芯片
热门投资方向之一。2024 年，一家名为“武汉星耀智能”
国产替代。然而，全球市场仍由美国 Wolfspeed、日本
的中国 AI 芯片初创企业获得了由知名投资机构领投的巨
Coherent 主导，国产衬底在良率和成本上仍需突破。
额融资。
金刚石半导体凭借超高热导率和耐高压特性，成为前
武汉星耀智能专注于研发面向自动驾驶领域的专用 AI
沿研究方向。中科院团队成功制备 2 英寸高质量单晶金刚
芯片，其产品具有高算力、低功耗、高安全性等特点。在
（一）跨国并购 ：打造全球产业巨擘 石衬底，位错密度低于 10 ⁴ /cm²² ；黄河旋风等企业开发
获得融资后，武汉星耀智能加大研发投入，推出第二代自
在半导体产业全球化竞争中 ，跨国并购成为巨头 出 6-8 英寸多晶金刚石晶圆，应用于高功率芯片散热 1。 （二）地方政府基金 ：因地制宜的产业布局
动驾驶芯片，并与多家汽车厂商建立合作关系。目前，武
企业快速扩张 、整合资源 、提升竞争力的关键手段 。 尽管中国占据全球工业金刚石 90% 产能，但半导体级应 除国家大基金，各地政府也纷纷设立半导体产业基金，结
汉星耀智能的芯片已搭载在部分量产车型上，市场前景广
2 0 2 4 年 ，美国半导体巨头博通公司以高额资金收购 用仍处早期阶段，需攻克大尺寸单晶生长和器件集成技术。 合本地产业优势进行特色布局。合肥市政府设立了规模较大
阔。此次融资为武汉星耀智能的发展提供了资金支持，也
了全球知名的软件定义网络 （ S DN ）解决方案提供商 从硅基材料到第三代半导体，再到前沿金刚石技术， 的半导体存储产业基金，重点支持长鑫存储等企业在 DRAM
VMware。这一并购是半导体与软件领域的一次深度融 使其成为全球 AI 芯片领域受关注的企业。 国产半导体材料的创新步伐正在加快。虽然部分领域仍存 存储芯片领域的研发和产业化。
合 ，博通借此拓展了在企业级软件市场的版图 ，也为自 在技术代差，但持续的研发投入和产业链协同，正逐步扭 在产业基金支持下，长鑫存储加大研发投入，推出国产内
身半导体芯片产品找到了更广阔应用场景。 转被动局面，为打破国外垄断点燃希望之光。 存芯片，打破了国外企业在 DRAM 存储芯片领域的长期垄断。
此前 ，博通在通信芯片 、存储芯片等领域占据重要 目前，长鑫存储的产能不断扩大，产品质量稳步提升，成为
地位 ，但面临市场竞争加剧和增长瓶颈挑战 。通过收购 中国半导体存储产业的重要力量。合肥也凭借在半导体存储
VMware，博通将自身芯片技术与 VMware 软件平台 领域的突出表现，成为知名的半导体产业基地之一。
相结合，能为客户提供从硬件到软件的一站式解决方案， 三、产业基金 ：
从 而 在 数 据 中 心 、 云 计 算 等 新 兴 市 场 占 据 更 有 利 地 位 。
政府引导下的资本合力
交易完成后 ，博通股价在一段时间内有所上升 ，市值也
有所增长。
（一）国家大基金 ：产业发展的强大引擎
为推动中国半导体产业发展，国家集成电路产业投资基金
（二）国内整合 ：提升产业集中度的必然选择
（简称“国家大基金”）自成立以来发挥重要引导作用。2024 年，
中国半导体产业在经历多年快速发展后，迎来整合升
国家大基金三期正式成立，规模较大，重点支持半导体制造、
级关键时期。2024 年，国内两大封测企业长电科技和通
设备、材料等关键领域的研发和产业化。
富 微 电 子 宣 布 合 并。 这 一 合 并 是 中 国 半 导 体 产 业 集中 度
国家大基金三期向中芯国际注资，用于其先进制程的研
提 升 的重 要 标 志， 旨在 通 过 资源 整 合 和 技术 共 享， 打造
发和产能扩张。在国家大基金的支持下，中芯国际加快先进
具有国际竞争力的封测巨头。
制程研发进度，预计将在未来实现更先进制程的量产。同时，
国家大基金还与地方政府合作，设立多支地方半导体产业基
长 电科 技 和通 富微 电 在封 测 领域 有 深厚 技 术积 累和
金，形成全国范围内的产业投资网络，为中国半导体产业发
广 泛 客户 群 体， 但 长期 以 来 面临 规 模 不 经济、 研 发 投入
展提供资金保障。

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